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型号： CLP-150-02-G-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-150-02-G-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-150-02-G-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-150-02-G-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-150-02-G-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-150-02-G-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-150-02-G-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、150位（75×2）、0.5 mm间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、带BE（Bottom Entry）底部入线设计及卷带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
🔹 高速数字系统中的紧凑型板对板互连，如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、网络交换机/路由器背板扩展接口；  
🔹 工业自动化控制器与I/O模块间的可靠信号传输，尤其适用于空间受限且需抗干扰的环境（得益于其内置接地屏蔽和低串扰设计）；  
🔹 医疗电子设备（如便携式超声主机、内窥镜图像处理板）中对厚度敏感、需多次插拔耐受性及EMI抑制的内部连接；  
🔹 消费类高端设备（如AR/VR头显主控板与显示模组间）的轻薄化、高频信号（支持高达10+ Gbps差分速率）传输需求；  
🔹 测试测量仪器（如PXIe模块、高速数据采集卡）中要求高引脚数、精准定位与长期稳定接触的堆叠式架构。

其超薄轮廓（总高约4.0 mm）、自对准结构及符合RoHS/无卤素标准的特性，使其特别适合多层PCB垂直堆叠、热敏感或高振动环境下的高可靠性应用。

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