【未分类_CLP-147-02-LM-DH】封装/厂家_CLP-147-02-LM-DH中文资料_价格

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型号： CLP-147-02-LM-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-147-02-LM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-147-02-LM-DH价格参考。SAMTECCLP-147-02-LM-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-147-02-LM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-147-02-LM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-147-02-LM-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），采用双排、47位（2×23+1，含定位键）、0.050"（1.27mm）间距设计，带立式安装（LM）和双排水平延伸（DH）结构，支持高速信号传输与可靠机械锁扣。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：用于FPGA、ASIC或高速SerDes模块的板间互连，如5G基站基带板、光模块转接板等，其低串扰设计和阻抗控制（约100Ω差分）满足PCIe 4.0、USB 3.2等协议需求；  
• 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡与I/O扩展板之间提供紧凑、抗振动的信号与电源混合连接（支持部分引脚承载3A电流）；  
• 医疗成像设备：应用于超声前端处理板、内窥镜图像采集模块等空间受限场景，其无卤素、符合RoHS/REACH的封装满足医疗安规要求；  
• 测试测量仪器：作为ATE（自动测试设备）探针卡与载板间的可插拔接口，支持高频信号（>5 GHz）完整性及多次插拔可靠性（≥500次）；  
• 嵌入式计算平台：用于COM Express、SMARC等小型化模块的载板连接，利用其低剖面（~6.8mm高度）与精准定位实现高密度堆叠。

该型号特别适用于对空间效率、信号完整性及长期连接稳定性要求严苛的中高端电子系统。

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