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型号： CLP-144-02-G-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-144-02-G-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-144-02-G-D-PA价格参考。SAMTECCLP-144-02-G-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-144-02-G-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-144-02-G-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-144-02-G-D-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为144位（18×8阵列）、0.8mm间距、带接地屏蔽结构的高性能板对板互连解决方案。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数、高带宽器件的载板与夹层板间互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合优化布局与阻抗控制）。  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块接口、网络交换机背板扩展中，提供紧凑、可靠的信号与电源混合连接。  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）中可插拔功能卡与主控制器之间的高可靠性对接。  
- 医疗成像设备：满足MRI、CT等设备中对电磁兼容性（EMC）要求严苛的板级互连，其内置接地指与屏蔽设计有效抑制串扰与辐射。  
- 工业自动化控制器：在空间受限但需高引脚密度与抗振动能力的嵌入式控制系统中实现稳固连接。

该型号采用镀金触点、耐高温LCP本体及“Compression Lock”压接式接触技术，确保长期插拔寿命（≥500次）与机械稳定性，适用于无铅回流焊工艺。其D（Dual Row）、PA（Press-Fit Alternative with SMT pads）后缀表明支持标准SMT组装，无需通孔焊接，便于自动化生产。

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