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型号： CLP-140-02-L-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-L-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-L-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-140-02-L-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-140-02-L-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-140-02-L-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-140-02-L-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属于CLP系列（Compression Lock Pin），具有0.50 mm间距、140位（70×2）、带接地屏蔽结构及内置Be（铍铜）弹性接触件。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑、低串扰信号传输，支持高达25+ Gbps的差分速率（需配合优化PCB布局）；  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机背板扩展接口中，提供高可靠性、抗振动的板间堆叠连接；  
- 工业与医疗电子：用于空间受限但需长期稳定运行的嵌入式控制系统、便携式诊断设备主板与子卡之间的信号/电源混合连接（该型号支持部分电源引脚配置）；  
- 测试与测量仪器：在高精度ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器中，作为可重复插拔（耐插拔≥500次）、低接触电阻（≤30 mΩ）的精密对接接口。

注：BE后缀表示镀金触点（Au 30 µin）与增强弹性设计，D为双排直角SMT封装，TR代表卷带包装，适用于自动化贴片产线。实际应用需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接公差（±0.1 mm）及回流焊曲线，以确保信号完整性与机械可靠性。

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