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型号： CLP-140-02-L-D-BE-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-L-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-L-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLP-140-02-L-D-BE-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-140-02-L-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-140-02-L-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-140-02-L-D-BE-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄板对板（Board-to-Board）连接器。该型号适用于空间受限、需高频信号完整性与高可靠性连接的电子系统。

典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站射频模块、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口的背板互连）、路由器/交换机中的高速数字电路板间连接；  
- 工业自动化：PLC主控板与扩展I/O板之间的紧凑型堆叠连接，支持振动环境下的稳定接触；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜成像系统等对厚度敏感的精密仪器内部板级互连；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡与载板之间、模块化仪表（如示波器子板）的可拆卸高引脚数连接；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡与主板、FPGA开发板间的低剖面、高引脚数（140位）、带接地屏蔽结构的信号传输，支持PCIe Gen4+及SerDes链路。

其关键特性（如0.5mm间距、2.00mm超薄高度、镀金触点、带屏蔽罩BE选项、卷带包装TR）使其特别适合需要轻薄化、抗电磁干扰（EMI）、长期插拔耐久性（≥500次）及自动化贴片生产的场景。不适用于大电流或恶劣户外环境（无IP防护等级），需配合对应CLP系列公头（如CLP-140-02-G-D-BE-K-TR）使用。

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