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型号： CLP-140-02-G-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-G-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-G-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-140-02-G-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-140-02-G-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-140-02-G-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-140-02-G-D-BE-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Landing Pad）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、AI加速卡、FPGA载板等，利用其支持高达28+ Gbps PAM4信号完整性能力，满足高速SerDes链路需求；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）和精密示波器模块中，作为可插拔、低插入力的可靠接口，便于模块化维护与升级；  
- 航空航天与军工电子：得益于无焊料压缩接触结构（Compliant Pin技术）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动性能，适用于严苛环境下的嵌入式系统背板连接；  
- 医疗成像设备：如CT/MRI前端数据采集板间互联，要求低串扰、高屏蔽性与长期接触稳定性，CLP系列自带金属屏蔽罩（型号后缀“-B”即含屏蔽，“-E”表示增强接地）可有效抑制EMI。

注：后缀“-BE-A”表明该器件具备屏蔽壳（B）、增强接地设计（E）及标准压配公差（A），适用于需要电磁兼容（EMC）认证的关键系统。不适用于大电流电源连接，其额定电流约0.5A/触点，主攻高速信号传输而非功率传输。

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