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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-G-D-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-G-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-140-02-G-D-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-140-02-G-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-140-02-G-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-140-02-G-D-A-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(插座),属于其CLP系列——超薄、低侧高(仅1.5mm)、带自对准导向结构的板对板连接器。该型号为140位(70×2排)、0.5mm间距、镀金触点、带接地屏蔽设计(G表示Grounding),适用于高速、高可靠性应用。 典型应用场景包括: • 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板间的紧凑互连,利用其低串扰和良好信号完整性支持高达25+ Gbps差分速率; • 工业与医疗电子:在空间受限的便携式诊断设备、精密传感器模块中实现主板与子板/显示模组的可靠板对板对接; • 航空航天与国防:因具备优异抗振性、宽温工作范围(-55°C 至 +125°C)及符合RoHS/无卤要求,常用于机载航电系统、雷达信号处理板卡的模块化堆叠; • 测试与测量仪器:在自动测试设备(ATE)探针卡或高密度夹层板中提供稳定、可重复插拔的信号与电源连接(支持部分电源引脚配置)。 其A-P后缀代表“Active Alignment with Polarization”,即带主动对准结构和防反插极化设计,显著降低组装偏移风险,提升自动化贴片良率。整体适用于对厚度敏感、需高频性能与长期可靠性的高端嵌入式系统。