【未分类_CLP-139-02-L-DH】封装/厂家_CLP-139-02-L-DH中文资料_价格

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型号： CLP-139-02-L-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-139-02-L-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-139-02-L-DH价格参考。SAMTECCLP-139-02-L-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-139-02-L-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-139-02-L-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-139-02-L-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角焊接设计（-L-DH 中的 “DH” 表示 Dual Height，即双高度堆叠兼容结构，“L” 表示直角）。该型号为2排、39位（2×39）、0.8 mm间距的超小型板对板（Board-to-Board）互连解决方案。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中的紧凑型板间连接，如FPGA/ASIC载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的信号传输；  
• 通信设备（5G小基站、光模块接口板）中需低串扰、高引脚密度且支持差分对布线的内部互连；  
• 医疗电子（便携式影像设备、内窥镜控制板）和工业自动化控制器中对空间受限、可靠性要求高的板级堆叠；  
• 测试测量设备（ATE探针卡转接板、高速示波器前端模块）中需多次插拔耐受及良好信号完整性（支持高达25+ Gbps NRZ速率）的可靠接口。

其带屏蔽罩选项（可选）、预镀金触点、符合RoHS/REACH规范及-55℃~+125℃工作温度范围，适用于严苛环境下的精密电子系统。注意：该型号为母座（Socket），需配合对应公头（如CLP系列插针式插头）使用，不适用于线缆连接或面板安装场景。

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