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型号： CLP-139-02-G-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-139-02-G-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-139-02-G-D-PA价格参考。SAMTECCLP-139-02-G-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-139-02-G-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-139-02-G-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-139-02-G-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin），具有0.5mm间距、39列×2行（共78位）结构，带接地屏蔽和PA（Press-Fit Assist）压接辅助设计，适用于精密高速信号传输。

该型号典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰、良好阻抗控制（支持高达25+ Gbps差分速率）及内置接地结构，保障信号完整性；  
• 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板间的板对板互连，满足高引脚密度与热插拔兼容性需求；  
• 医疗成像系统：如CT/MRI设备中图像处理子板与主控板的紧凑型可靠连接，得益于其无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料及稳定接触性能；  
• 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制模块中实现多通道I/O、编码器反馈及同步总线（如PCIe Gen4、USB 3.2）的板级互连。  

其D型（Dual-row, staggered contact layout）与PA结构提升焊接可靠性与抗振性，适用于严苛环境下的长期稳定运行。

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