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型号： CLP-139-02-F-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-139-02-F-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-139-02-F-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-139-02-F-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-139-02-F-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-139-02-F-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-139-02-F-D-BE-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号具有139位、0.5mm间距、带定位柱与屏蔽接地结构（BE=Board Edge mount, PA=Press-Fit Anchor增强焊接可靠性，TR=卷带包装），并采用镀金触点与高温LCP绝缘体。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的紧凑型板对板互连，如5G基站基带板与射频模块间的信号与电源传输；  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的高可靠性对接，尤其适用于空间受限且需抗振动的环境；  
• 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主板与传感器子板之间的低剖面、高引脚数连接；  
• 航空航天与军工领域的小型化航电模块、FPGA载板与夹层卡（如FMC、XMC）的合规性互连，得益于其符合RoHS、无卤素及宽温（-55℃~+125℃）特性；  
• 高端消费电子（如AR/VR头显主控板与显示/传感模组）中对厚度敏感（<3.0mm）、需多次插拔耐久性（≥500次）的集成连接方案。

该型号通过优化接触力与共面度控制，支持高速差分对布线（可达10+ Gbps），适用于SerDes、PCIe Gen3/4等应用，是高密度、轻薄化电子系统中关键的板级互连组件。

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