【未分类_CLP-138-02-G-D-A】封装/厂家_CLP-138-02-G-D-A中文资料_价格

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型号： CLP-138-02-G-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-138-02-G-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-138-02-G-D-A价格参考。SAMTECCLP-138-02-G-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-138-02-G-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-138-02-G-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-138-02-G-D-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（0.8 mm）、双排、带预镀金触点的板对板（Board-to-Board）连接器。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）传感器节点、医疗手持设备及可穿戴终端，实现主板与子板（如射频模块、电源管理板或FPGA载板）间的可靠垂直/直角堆叠连接。

- 高速数字系统：支持高达10 Gbps的信号传输（依赖布局与配套公端），常用于FPGA开发平台、边缘AI加速卡、测试测量仪器等需中等速率、低串扰、稳定阻抗控制的场景。

- 高可靠性嵌入式系统：凭借无卤素、符合RoHS/REACH标准的材料及坚固的接触结构，适用于工业控制PLC模块、车载信息娱乐（IVI）辅助板卡、航空电子测试适配器等对长期插拔寿命（≥500次）和热循环稳定性有要求的环境。

- 快速原型与模块化设计：因采用标准0.5 mm间距、通用焊盘布局，便于PCB复用和模块化架构开发，常见于客户定制载板（Carrier Board）与功能子模块（如Camera Module、Wi-Fi 6E模组）之间的即插即用接口。

注：该型号不适用于大电流（单针额定仅0.5 A）或高振动主连接，主要定位为精密、轻载、高密度的板级信号互联。

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