【未分类_CLP-137-02-G-S】封装/厂家_CLP-137-02-G-S中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-137-02-G-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-137-02-G-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-137-02-G-S价格参考。SAMTECCLP-137-02-G-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-137-02-G-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-137-02-G-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-137-02-G-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），采用直角封装，2排×37位（共74芯），带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane），适用于高速信号传输。其典型应用场景包括：  
- 高速背板互连系统：用于通信设备（如5G基站、路由器、交换机）中板卡与背板间的高可靠性、低串扰连接；  
- 高性能计算与AI加速平台：在GPU服务器、FPGA载板等需密集I/O和良好信号完整性（SI）的场景中，提供稳定电源与高速差分对（如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA）的接口支持；  
- 工业自动化与测试设备：在ATE（自动测试设备）、模块化仪器中实现多通道模拟/数字信号、电源及接地的紧凑集成；  
- 医疗成像设备：满足EMI敏感环境中对屏蔽性能与机械稳定性的严苛要求（如MRI辅助模块、超声前端板）。  
该型号具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、低插入力、耐高温回流焊（符合JEDEC标准），并支持盲插导向设计，适用于空间受限、高振动或需频繁插拔维护的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题