【未分类_CLP-136-02-SM-D】封装/厂家_CLP-136-02-SM-D中文资料_价格

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型号： CLP-136-02-SM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-SM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-SM-D价格参考。SAMTECCLP-136-02-SM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-SM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-SM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-136-02-SM-D 是 Samtec（山特）公司生产的矩形连接器——针座（母插口），属于表面贴装（SMT）型、双排、36位（2×18）高密度板对板互连器件。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板等，用于可靠连接FPGA、ASIC与外围接口电路，支持差分信号传输（需配合对应公头CLP系列）。

- 工业自动化控制板：在PLC主控模块、运动控制器中实现紧凑型板间堆叠或平行连接，满足抗振动、长期插拔稳定性要求。

- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机内部的信号与电源混合连接，利用其0.8mm间距、低剖面（<4.5mm）特性节省PCB空间。

- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）的探针卡转接板或模块化仪器背板中，提供可重复插拔、接触阻抗稳定的信号通道。

该型号采用镀金触点（≥30μ″）、LCP绝缘体及预镀锡焊盘，支持无铅回流焊；“SM”标识表明为表面贴装，“D”代表标准压配高度（0.090"）。适用于需高可靠性、小尺寸、中等电流（每芯≤1A）且不频繁插拔的嵌入式系统场景。注意：作为母座，须与匹配公头（如CLP-136-02-TT-D）配对使用。

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