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型号： CLP-136-02-G-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-G-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-G-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-136-02-G-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-G-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-G-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-136-02-G-D-BE-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、36位（2×18）、0.8 mm间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、带底部加强筋（BE）及A型封装（A）的插座。

其典型应用场景包括：高速数字系统中对信号完整性要求严苛的板对板（Board-to-Board）互连，如FPGA、ASIC、高速收发器（SerDes）模块的载板与夹层卡（Mezzanine Card）连接；测试与测量设备（ATE、示波器前端模块）中需频繁插拔且保持稳定接触的接口；通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）中的紧凑型背板/子卡互连；以及工业自动化控制器中高可靠性、抗振动的嵌入式连接需求。

得益于CLP系列特有的压缩锁扣（Compression Lock）技术，该连接器在无焊接应力下实现稳固机械锁定和优异高频性能（支持高达28+ Gbps PAM4），同时具备良好的EMI抑制能力（通过接地屏蔽设计）。其超薄轮廓（<5.5 mm高度）和SMT工艺适配自动化贴装，广泛用于空间受限、高I/O密度的先进电子系统中。

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