图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-FM-DH由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-FM-DH价格参考。SAMTECCLP-136-02-FM-DH封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-136-02-FM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-136-02-FM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-136-02-FM-DH 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(插座),属于其CLP系列——超薄、低侧高(Low Profile)、双排针座/插座系统。该型号具体为36位(2×18)、0.50 mm间距、带金属屏蔽罩(“D”表示带接地屏蔽)、“H”表示高位(Height)加强结构,FM后缀代表柔性电路(Flex-to-Board)兼容设计。 其典型应用场景包括: 1. 高速数据传输设备:如FPGA开发板、AI加速卡、高端通信模块中,用于板对板(Board-to-Board)或柔性电路(FPC/FFC)与PCB的可靠互连,支持高达数Gbps的信号完整性要求; 2. 紧凑型嵌入式系统:在空间受限的医疗电子(如便携式监护仪)、工业控制模块、无人机飞控板等中,凭借仅约1.7 mm超低安装高度(含屏蔽罩)实现高密度布线; 3. 需EMI防护的敏感场景:内置金属屏蔽罩可有效抑制电磁干扰,适用于射频前端、精密传感器接口或符合严苛EMC标准(如IEC 61000)的工业/汽车电子子系统; 4. 可维护性要求高的设备:作为可插拔母座,支持反复插拔(额定500次),便于模块化设计与现场更换。 综上,CLP-136-02-FM-DH 主要面向对尺寸、屏蔽性、信号完整性和可靠性有严苛要求的高性能、小型化电子系统。