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- 型号： CLP-136-02-F-D-BE-P-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-F-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-F-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLP-136-02-F-D-BE-P-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-136-02-F-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-F-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-136-02-F-D-BE-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母针座（Socket），适用于高速、高可靠性板对板互连场景。其典型应用场景包括：通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的差分信号连接）、工业自动化控制器（PLC主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠互连）、医疗成像设备（CT/MRI中FPGA载板与传感器接口板的低串扰信号传输）、测试测量仪器（ATE系统中PCB子模块间的可插拔高速连接）以及航空航天嵌入式系统（抗振、高引脚数的板级堆叠）。该型号具备0.5 mm间距、36位双排结构、带屏蔽罩（BE）、镀金触点及卷带包装（TR），支持高达28 Gbps的PAM4数据速率，适用于需要小尺寸、高信号完整性及稳定接触的严苛环境。不适用于大电流电源连接或频繁插拔的现场端接场景。
产品参数
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