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- 型号： CLP-135-02-LM-D-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-LM-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-LM-D-P价格参考。SAMTECCLP-135-02-LM-D-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-135-02-LM-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-LM-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLP-135-02-LM-D-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Land Pattern）系列，专为高速、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括： - 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能器件的载板（carrier board）与夹层板（mezzanine board）之间互连，支持高达28+ Gbps的差分信号传输（配合匹配的公头如CLP系列针座），常用于通信设备（如5G基站基带板）、AI加速卡、高端服务器背板扩展接口。 - 紧凑型嵌入式设备：凭借0.50 mm间距、低剖面（<5.5 mm）、双触点（dual-beam）接触结构及优异的抗振动性能，广泛用于工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声主板）、航空电子模块等空间受限且需长期稳定运行的场景。 - 可维护性要求高的系统：采用无焊压接式（compression mount）设计，支持多次插拔（≥500次），便于现场升级或维修，常见于测试仪器（ATE）、模块化数据采集系统及边缘计算网关中。 该型号不带屏蔽罩（D = Dual-row, P = Press-fit compatible SMT），强调信号完整性与机械鲁棒性，适用于-55°C ~ +125°C宽温工业环境。注意：实际应用需严格匹配对应公头（如CLP-135-02-TM-D-A）并遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流焊曲线。
产品参数
图文手册
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