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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-G-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-G-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLP-133-02-G-D-BE-K-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-133-02-G-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-133-02-G-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-133-02-G-D-BE-K-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母针座(Socket/Receptacle),属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号含133位(67×2排+中间1位定位键)、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构(G)、镀金触点(BE)、卷带包装(TR),并具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板,用于FPGA、ASIC与高速SerDes接口间的可靠互连; • 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制模块中实现多通道I/O、编码器反馈及电源/信号混合传输; • 医疗电子设备——如便携式超声成像仪、内窥镜主机等对空间和可靠性要求严苛的设备中,连接主控板与传感器子板; • 测试测量仪器——在ATE(自动测试设备)探针卡或模块化PXIe背板系统中,提供高插拔寿命(≥500次)与稳定接触阻抗; • 航空航天与国防嵌入式系统——得益于其宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/无卤要求,适用于机载数据采集单元或雷达前端模块。 该连接器凭借超薄设计(≤4.0 mm高度)、内置屏蔽罩及精确阻抗控制(支持高达25 Gbps NRZ),特别适用于对尺寸、散热、电磁兼容及高速信号完整性均有严苛要求的高端嵌入式互连场景。