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型号： CLP-133-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-133-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号为33位（2排×16.5对，实际33个触点）、0.50 mm间距、带屏蔽罩（BE表示带EMI屏蔽）、镀金触点、PA（Polyamide）高温绝缘材料，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰、良好阻抗控制（约100Ω差分）及EMI屏蔽特性保障信号完整性；  
• 工业自动化控制器——在紧凑型PLC、运动控制卡中实现主板与扩展子板的可靠垂直/夹层互连；  
• 医疗电子设备——用于便携式超声仪、内窥镜主机等对空间和电磁兼容性要求严苛的精密仪器内部板级连接；  
• 航空航天与测试测量设备——凭借-55°C至+125°C宽温域耐受性、高可靠性及符合RoHS/无卤素标准，适用于机载数据采集模块或ATE（自动测试设备）夹具接口。

该连接器不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/触点），主要面向高速、小间距、高可靠性信号互联需求，强调轻薄化与抗干扰能力。

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