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型号： CLP-132-02-F-D-BE-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-132-02-F-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-132-02-F-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLP-132-02-F-D-BE-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-132-02-F-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-132-02-F-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-132-02-F-D-BE-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于CLP系列超薄低剖面板对板连接器。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制器、医疗便携设备等对空间和高度敏感的场景，得益于其仅0.8 mm超低轮廓（Low Profile）设计；  
- 板对板（Board-to-Board）垂直或直角连接：支持0.5 mm间距、双排32位（2×16）信号传输，适用于FPGA、ASIC、MPU等高速数字电路的载板与子板间可靠对接；  
- 需要高可靠性与可维护性的场合：带预镀金触点（BE = Bright Electroless Nickel + Gold）、内置应力释放结构及焊料凸点兼容设计（P = Paste Mask Option），适配无铅回流焊，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔需求；  
- 自动化产线批量装配：卷带包装（TR）便于SMT贴片机高效拾取，提升生产良率与一致性。  
该型号不适用于线缆连接或高功率供电，专注高速信号完整性（支持高达16 Gbps NRZ速率，需配合对应公头CLF系列），常见于高端嵌入式系统、测试仪器及边缘AI计算模组中。

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