【未分类_CLP-131-02-L-DH】封装/厂家_CLP-131-02-L-DH中文资料_价格

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型号： CLP-131-02-L-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-L-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-L-DH价格参考。SAMTECCLP-131-02-L-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-L-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-L-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-L-DH 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于针座（母插口/插座）类别。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板（carrier board）或夹层板（mezzanine board）之间的垂直或直角连接，支持差分信号传输，满足PCIe、USB、SATA等高速协议需求。

- 通信与网络设备：广泛用于基站基带单元（BBU）、光模块接口板、交换机/路由器背板子卡接口，提供可靠、低串扰的信号与电源混合连接（该型号含电源触点选项，具体需查规格书确认）。

- 工业自动化与测试仪器：在紧凑型PLC模块、ATE（自动测试设备）探针卡转接板中，利用其0.8 mm间距、双排针设计及高插拔寿命（≥500次），实现稳定、可重复的信号接入。

- 医疗电子与航空航天嵌入式系统：凭借符合RoHS、无卤素、高可靠性设计及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于对尺寸、重量和可靠性要求严苛的便携式诊断设备或航电模块。

该连接器采用镀金接触面、LCP绝缘体，具备优异的高频性能（可达25+ Gbps数据速率）和抗振性，适合高密度PCB布局。实际应用中需配合对应公头（如CLP系列插针式连接器）使用，并注意PCB焊盘设计与回流焊工艺控制。

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