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型号： CLP-131-02-L-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-L-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-L-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-131-02-L-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-L-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-L-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-L-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于CLP系列板对板（Board-to-Board）针座（母插口），具有2排、31位（即2×31=62芯）、0.50 mm间距、带屏蔽罩（BE表示带EMI屏蔽弹片）、镀金触点、高温LCP绝缘体及PA（聚酰胺）加固结构。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的紧凑型互连，支持高达12+ Gbps的差分信号传输（需配合对应公端与合理PCB叠层设计）；  
- 通信设备：用于5G基站基带板与射频板、光模块载板之间的高可靠性、抗干扰板间连接；  
- 工业自动化与医疗电子：在空间受限且需长期稳定运行的嵌入式控制板、图像处理子系统中，提供耐振动、低串扰的信号与电源混合传输；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe扩展）中的高密度接口，便于快速更换功能子卡。  

该型号标配屏蔽设计（BE）与精密定位结构，显著提升EMI抑制能力与插拔对准精度，适用于对信号完整性、电磁兼容性及长期插拔寿命有严苛要求的高端电子设备。

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