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型号： CLP-131-02-G-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-G-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-G-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-131-02-G-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-G-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-G-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-G-D-BE-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号具有2排、31位（共62芯）、0.5 mm间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（BE）、PA（聚酰胺）绝缘体及卷带包装（TR），并具备防误插设计（D）和增强保持力（PA后缀亦指“press-fit assist”或特定锁扣结构，此处结合上下文指优化的机械保持与抗振性能）。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的紧凑型板对板互连，如FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的信号传输；  
- 通信设备（5G小基站、光模块接口板）中需低剖面、高引脚数且兼顾EMI抑制的连接需求；  
- 医疗电子设备（如便携式影像终端、内窥镜处理板）对空间受限、高可靠性连接的要求；  
- 工业自动化控制器、边缘AI计算模组等对振动耐受性与长期插拔稳定性有要求的嵌入式场景。  

该连接器支持高达10 Gbps差分信号传输（依赖布局优化），适用于LVDS、PCIe Gen3等高速协议，广泛用于需要小型化、高密度、良好信号完整性和电磁兼容性的先进电子系统中。

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