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型号： CLP-131-02-F-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-F-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-F-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-131-02-F-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-F-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-F-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-F-D-BE-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号具有2排、31位（即62芯）、0.5mm间距、带防误插键位（BE）、镀金触点（PA）、带屏蔽罩（D）及卷带包装（TR）等特性，适用于严苛的高速、高可靠性应用场景。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、AI加速卡与GPU载板之间的紧凑型板对板互连，满足高速信号（支持高达25+ Gbps差分速率）传输需求；  
- 工业自动化与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜成像系统等空间受限、需频繁插拔且抗振动的精密仪器内部模块化连接；  
- 航空航天与车载电子：在机载航电模块、ADAS域控制器中实现轻量化、高抗振的板间互连，其屏蔽设计（D）有效抑制EMI，符合严苛EMC要求；  
- 消费类高端设备：如VR头显主控板与显示模组间的低剖面（仅1.5mm高度）、高插拔寿命（≥500次）连接方案。

该型号的PA（镀金）触点确保长期接触可靠性，BE键位防止反向插入，TR包装便于自动化贴片生产。整体设计兼顾微型化、信号完整性与量产适应性，是高密度嵌入式系统中关键的板级互连组件。

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