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型号： CLP-130-02-F-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-F-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-F-D-PA价格参考。SAMTECCLP-130-02-F-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-F-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-F-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-F-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式）。该型号为2排、30位（15×2）、0.8 mm间距、带屏蔽罩与接地引脚的精密板对板连接器。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板），利用其低串扰设计与良好信号完整性支持高达25+ Gbps差分速率；  
• 工业自动化控制器与I/O模块，通过其抗振动结构（压缩锁紧机制）和宽温特性（-40℃~105℃）满足严苛环境要求；  
• 医疗影像设备（如CT、MRI子系统板间互连），依赖其高可靠性、无卤素材料及符合RoHS/REACH标准；  
• 航空航天与国防电子（如航电处理板、雷达前端模块），得益于其坚固的金属屏蔽壳体（D-PA后缀表示带屏蔽罩与镀金触点）和抗EMI性能；  
• 服务器与AI加速卡堆叠互连，借助其0.8 mm细间距与超薄轮廓（<5.5 mm高度）实现紧凑PCB布局。

该型号需配合CLP系列公头（如CLP-130-02-F-D-A）使用，支持盲插配对与多次插拔（≥500次），适用于对空间、信号质量与长期稳定性要求严苛的高端嵌入式系统。

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