【未分类_CLP-129-02-L-S】封装/厂家_CLP-129-02-L-S中文资料_价格

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型号： CLP-129-02-L-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-129-02-L-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-129-02-L-S价格参考。SAMTECCLP-129-02-L-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-129-02-L-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-129-02-L-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-129-02-L-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密电子互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC开发板及高速通信模块（PCIe、USB 3.x、SerDes接口），得益于其低串扰、阻抗可控设计（支持高达25+ Gbps信号传输）。  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控单元间的紧凑可靠连接，满足振动环境下的机械稳定性要求（带定位柱与加强焊盘）。  
- 医疗电子设备：在便携式诊断仪、内窥镜图像处理模块等空间受限且需高可靠性连接的场合，实现信号与电源混合传输（支持差分对与单端信号共存）。  
- 测试与测量仪器：作为探针卡或夹具接口，用于ATE（自动测试设备）中被测板（DUT）与测试头之间的可重复插拔连接（L型引脚提供增强抗弯强度）。  
该型号为2排×9位（共18位）、0.5mm间距、带锁扣（L）与沉板式（S）安装结构，支持回流焊工艺，适用于高密度PCB布局；其镀金触点与耐高温LCP绝缘体保障长期接触稳定性和热循环耐受性（符合IPC-6012 Class 2/3标准）。不适用于大电流或户外暴露环境，主要面向室内精密电子系统的板对板垂直互连需求。

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