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型号： CLP-128-02-G-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-128-02-G-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-128-02-G-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-128-02-G-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-128-02-G-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-128-02-G-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-128-02-G-D-PA-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为128位（64对差分信号）、2排、0.5mm间距的精密板对板连接器，带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、PA（Press-Fit Assist）压接辅助设计及卷带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统——如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板间互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等协议）；  
• 通信设备——5G基站基带板与射频单元（BBU-RRU）间的高可靠性、低串扰信号连接；  
• 测试与测量仪器——ATE（自动测试设备）中需频繁插拔、高信号完整性的模块化接口；  
• 医疗成像设备（如MRI、CT前端采集板）——要求EMI抑制强、接触稳定、长期免维护的紧凑型互连方案；  
• 航空航天及工业控制——在振动、温变环境下依赖其压缩锁紧（Compression Lock）结构实现抗松脱、高保持力的板级堆叠连接。

其PA（Press-Fit Assist）设计优化了SMT焊接工艺窗口，提升良率；屏蔽壳体（G）有效降低电磁干扰；无卤、符合RoHS/REACH标准，适用于严苛合规环境。

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