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型号： CLP-128-02-G-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-128-02-G-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-128-02-G-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-128-02-G-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-128-02-G-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-128-02-G-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-128-02-G-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号含128位（64×2排），间距0.5 mm，带接地屏蔽（G）、双列直插（D）、带防误插键位（BE）及镀金触点（PA），适用于严苛的高速信号传输场景。

主要应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其低串扰设计和良好阻抗控制支持高达25+ Gbps差分信号传输；  
• 服务器与AI加速卡——用于GPU/CPU子板与主板间的紧凑互连，在有限空间内实现高引脚数、高可靠性电源与高速数据通道（PCIe 5.0、CXL）；  
• 医疗影像设备——如CT/MRI前端采集板与主控板连接，依赖其稳定接触、抗振动及符合RoHS/无卤要求；  
• 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制模块中实现多信号集成（含电源、I/O、时钟），BE防呆结构确保插拔可靠性；  
• 航空航天与测试仪器——凭借宽温特性（–55°C 至 +125°C）及高机械耐久性（≥500次插拔），适用于机载航电板卡或ATE测试夹具。

该连接器强调空间效率、信号完整性与长期稳定性，典型用于对尺寸、速度和可靠性均有严苛要求的高端电子系统内部板级互连。

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