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型号： CLP-125-02-G-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-G-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-G-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-125-02-G-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-G-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-G-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-G-D-BE-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列板对板连接器。该型号为2排、125位（每排62.5位，实际为2×62针，共124芯+1定位键槽，标准称125位），带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、带加强型焊盘（BE）及底部接触（B）结构，适用于高速、高可靠性信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU开发板与载板之间的高密度互连，支持PCIe、DDR4/5、SerDes等差分信号传输；  
- 通信设备：5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板接口，利用其低串扰设计和良好EMI抑制能力；  
- 工业自动化与医疗电子：紧凑型工控主板、医学成像设备（如超声/内窥镜主控板）中需频繁插拔、高振动环境下的稳定连接；  
- 航空航天与国防：满足MIL-STD-810G抗振要求的机载/弹载计算单元板间互联，BE增强焊盘提升热循环可靠性；  
- 测试与测量设备：ATE（自动测试设备）探针卡转接、模块化仪器（如PXIe）的高引脚数模块对接。

其屏蔽结构（G）、精密公差与优化阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），使其特别适合10 Gbps以上速率应用；BE后缀代表加厚焊盘与强化锡膏润湿性，显著提升回流焊良率与长期热稳定性。

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