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型号： CLP-125-02-F-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-F-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-F-D-BE价格参考。SAMTECCLP-125-02-F-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-F-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-F-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-F-D-BE 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄板对板（Board-to-Board）连接器。该型号为2排、125位（即125个触点，2×62.5，实际为2×62+1错位设计）、0.5mm间距、带接地屏蔽结构（“D”表示带屏蔽层，“BE”表示带加强型焊盘与端子强化结构）、带固定法兰和防误插导向槽。

主要应用场景包括：  
✅ 高速数字系统——适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块的板间互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（需配合对应公头CLP系列），广泛用于通信设备（如5G基站基带板）、AI加速卡、高端服务器背板扩展接口；  
✅ 紧凑型嵌入式设备——凭借0.95mm超低堆叠高度与窄体设计，适用于空间受限的医疗成像设备（如便携式超声模块）、工业相机、无人机飞控主板等；  
✅ 需抗干扰与高可靠性场景——内置接地屏蔽片（Shielded Ground Planes）有效抑制串扰与EMI，满足汽车ADAS域控制器、航空电子子系统等对信号完整性及EMC要求严苛的应用；  
✅ 自动化产线装配——SMT直焊设计支持回流焊接，配合精准定位槽与共面度控制（≤0.05mm），保障高良率量产。

注：需配用同系列公端连接器（如CLP-125-02-F-D-A）及推荐压接/焊接工艺，不适用于频繁插拔或大电流（额定电流仅0.5A/芯）场景。

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