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型号： CLP-125-02-F-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-F-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-F-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-125-02-F-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-F-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-F-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-F-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（仅1.85 mm）、带极化和防误插设计的板对板连接器。该型号适用于空间受限、需高频可靠互连的精密电子系统。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站小基站（Small Cell）、光模块转接板、网络交换机背板接口，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合对应公头）；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的紧凑堆叠互连，满足高引脚数（125位）、低串扰需求；  
- 工业自动化与医疗电子：便携式超声设备、内窥镜成像模块、PLC边缘控制器等对厚度敏感、需长期稳定插拔（耐受500次以上）的嵌入式系统；  
- 航空航天与测试测量：小型化航电模块、ATE（自动测试设备）探针卡接口，得益于其无卤素、符合RoHS/REACH的环保设计及优异的热循环可靠性。

其“-BE”后缀表示带焊料凸点（Solder Bump）端子，优化回流焊工艺；“-TR”代表卷带包装，适配SMT产线自动化贴装。整体设计兼顾电气性能、机械鲁棒性与量产友好性，是高端板对板垂直互连的理想选择。

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