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型号： CLP-124-02-G-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-124-02-G-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-124-02-G-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-124-02-G-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-124-02-G-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-124-02-G-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-124-02-G-D-PA-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为板端母插口（Socket/Receptacle），采用针座式结构，带镀金触点（G）、直角焊接（D）、带屏蔽罩（PA）及卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：

- 高速数据通信设备：如网络交换机、路由器主板中用于板间互连，支持PCIe、SATA等差分信号传输，屏蔽设计有效抑制EMI干扰。  
- 工业自动化控制系统：在PLC模块、I/O扩展板或运动控制器中，实现高可靠性信号与电源混合传输（该型号支持一定电流承载能力）。  
- 医疗电子设备：如影像设备（超声、内窥镜主机）的模块化子板连接，满足紧凑空间要求及长期插拔稳定性需求。  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）中的功能板卡接口，利用其0.8mm间距、124位（2×62）高密度布局节省PCB面积，并确保信号完整性。  
- 航空航天与国防电子：因具备优异的抗振动性能（得益于PA屏蔽罩及牢固SMT焊点）和宽温工作能力（-55℃~+125℃），适用于机载航电模块互联。

该型号不适用于大功率供电或频繁热插拔场景，主要面向对信号完整性、空间效率及电磁兼容性有严苛要求的中高端嵌入式系统。

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