【未分类_CLP-123-02-L-S】封装/厂家_CLP-123-02-L-S中文资料_价格

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型号： CLP-123-02-L-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-123-02-L-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-123-02-L-S价格参考。SAMTECCLP-123-02-L-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-123-02-L-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-123-02-L-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-123-02-L-S 属于高密度、低剖面（Low-Profile）表面贴装（SMT）矩形连接器系列（CLP系列），为2排、12×3针（共36位）的母插口（Socket/Receptacle）。其典型应用场景包括：

- 高速数据通信设备：如网络交换机、路由器及基站中的板间互连，支持PCIe、SATA、USB等差分信号传输（得益于精密触点设计与阻抗控制）。

- 工业自动化与控制模块：用于PLC、I/O模块、运动控制器等紧凑型嵌入式系统中，实现主控板与扩展板之间的可靠、可插拔连接。

- 医疗电子设备：在便携式监护仪、影像设备子模块（如传感器接口板）中，满足小型化、高可靠性及符合RoHS/无铅焊接要求。

- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如ATE、数据采集卡）的标准化接口，便于快速更换功能板卡，提升维护效率。

该型号采用L型引脚（L-S后缀表示“Low-Profile, SMT”）、镀金接触面和UL94V-0级阻燃外壳，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）与电气稳定性，适用于空间受限、需频繁装配/返工或对EMI敏感的严苛环境。

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