【未分类_CLP-123-02-L-DH】封装/厂家_CLP-123-02-L-DH中文资料_价格

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型号： CLP-123-02-L-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-123-02-L-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-123-02-L-DH价格参考。SAMTECCLP-123-02-L-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-123-02-L-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-123-02-L-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-123-02-L-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（Header，即公头），但需注意：其产品命名中“CLP”系列实为压接式（Press-Fit）或通孔/表贴兼容的双排直角母座（Socket/Receptacle），而型号后缀“-L-DH”明确表示带锁扣（Latch）、双排、直角（Right-Angle）、带屏蔽罩（Shielded）及高可靠性设计。尽管名称易引发混淆，Samtec官方资料确认CLP系列为插座（母插口），用于与对应公针（如CLM系列）配对。

该连接器典型应用场景包括：  
- 高速板对板互连：支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合优化叠层与阻抗控制），适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的紧凑连接；  
- 工业与医疗电子设备：凭借高插拔寿命（≥500次）、抗振动锁扣结构及可选屏蔽设计，适用于CT扫描仪、内窥镜主机、PLC控制器等严苛环境；  
- 通信基础设施：在5G小基站、光模块载板、边缘AI加速卡中实现高密度、低串扰的信号与电源混合传输（支持电源引脚定制）；  
- 测试与自动化设备：直角布局节省PCB空间，便于垂直堆叠或连接子板，满足ATE（自动测试设备）中多板协同需求。

其关键优势在于：0.8 mm间距、2×23位（共46芯）、带极化键与防误插设计、符合RoHS/REACH，且支持回流焊工艺。适用于对信号完整性、机械可靠性及空间利用率要求严苛的中高端电子系统。

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