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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-123-02-G-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-123-02-G-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLP-123-02-G-D-BE-A-K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-123-02-G-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-123-02-G-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-123-02-G-D-BE-A-K 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(母插口),属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号典型应用于空间受限、需高频信号完整性与可靠机械连接的电子系统中,如:通信设备(5G基站基带板与射频模块间的板间互连)、工业自动化控制器(PLC主控板与I/O扩展板堆叠连接)、医疗成像设备(内窥镜或便携式超声模块的紧凑型子板对接)、测试测量仪器(ATE测试夹具中多层PCB的垂直/直角堆叠)以及高端消费电子(折叠屏手机铰链区域的柔性-刚性板转接)。其特性支持0.5mm间距、2排共123位(61×2),带接地屏蔽结构(“G”表示接地优化)、镀金触点(“BE”为裸金)、带定位销与防误插设计(“A-K”含键位与扣锁),并具备优异的EMI抑制能力与10Gbps+差分信号传输性能。适用于需要频繁插拔、抗振动、高可靠性及小型化集成的场景,尤其适合在严苛环境(如车载信息娱乐系统、无人机飞控模块)中实现稳定板对板互连。