【未分类_CLP-123-02-F-D-A】封装/厂家_CLP-123-02-F-D-A中文资料_价格

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型号： CLP-123-02-F-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-123-02-F-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-123-02-F-D-A价格参考。SAMTECCLP-123-02-F-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-123-02-F-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-123-02-F-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-123-02-F-D-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、低串扰设计支持差分信号传输；  
- 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板间提供紧凑、可靠的电源与信号连接，满足高引脚数（123位）和高电流需求；  
- 医疗成像系统：用于CT/MRI设备中传感器子板与主控板的高可靠性连接，具备良好抗振动性及长期稳定性；  
- 工业自动化控制器：在PLC扩展模块、运动控制IO板中实现模块化堆叠，支持盲插与精确对位；  
- 航空航天与国防电子：因符合RoHS、无卤素且通过IPC Class 3工艺认证，适用于严苛环境下的航电接口与任务计算机互连。  
该型号采用镀金接触件、高温LCP绝缘体及加固焊盘设计，确保高频性能（支持≥10 Gbps）与焊接可靠性，特别适合空间受限但需高信号完整性与长期服役寿命的应用场合。

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