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型号： CLP-122-02-F-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-122-02-F-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-122-02-F-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-122-02-F-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-122-02-F-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-122-02-F-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-122-02-F-D-BE-K是Samtec Inc.推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其Clasp™系列，专为高速、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU、GPU或FPGA模块与载板之间的紧凑型垂直/直角连接，支持高速信号（如PCIe 4.0/5.0、DDR4/5内存通道），得益于其低串扰、阻抗可控结构及BE（Board Edge）优化设计，便于边缘安装与散热布局。  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或网络交换机背板接口中，实现多通道差分对的可靠对接，满足严苛的EMI和信号完整性要求。  
- 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限、需频繁插拔或振动环境（如CT/MRI机架内板卡互联）中，依靠其坚固的金属外壳（D = Dual Row, BE = Board Edge Mount）、镀金触点（F = Gold over Nickel）及K级（K = High Reliability, 30µm gold）接触系统，确保长期稳定接触。  
- 测试测量仪器：作为模块化子系统（如高速ADC/DAC采集板）的可更换接口，便于快速维护与升级。  

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣户外环境（无IP防护），主要面向室内、受控环境下的精密电子系统内部互连。

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