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型号： CLP-122-02-F-D-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-122-02-F-D-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-122-02-F-D-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-122-02-F-D-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-122-02-F-D-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-122-02-F-D-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-122-02-F-D-A-K-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），常用于需要紧凑、可靠信号与电源传输的电子系统中。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于CLP系列低串扰、阻抗可控（支持差分对布局）特性；  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI及运动控制模块中实现板对板垂直/共面连接，K型镀金触点保障长期插拔可靠性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对空间敏感、需EMI抑制和稳定接触的应用；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡接口或模块化仪器（如示波器扩展板）中，利用其0.5mm间距、2排22位（共44芯）结构实现高引脚数集成；  
- 嵌入式计算平台：FPGA/SoC载板与子卡（如AI加速卡、传感器集线卡）间的板间互连，支持部分电源+高速信号混合传输。  

该型号带“-TR”后缀表示卷带包装，适配SMT产线自动化贴装；“-A-K”表明采用镍钯金（Ni-Pd-Au）镀层，兼顾可焊性与耐腐蚀性；“-F”为标准高度（约7.87mm），适合中等堆叠需求。需注意其不适用于大电流或恶劣环境（如高振动/高温），建议配合Samtec配套的公头（如CLP系列插头）使用以确保电气与机械性能。

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