【未分类_CLP-120-02-LM-DH】封装/厂家_CLP-120-02-LM-DH中文资料_价格

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型号： CLP-120-02-LM-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-120-02-LM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-120-02-LM-DH价格参考。SAMTECCLP-120-02-LM-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-120-02-LM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-120-02-LM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-120-02-LM-DH 属于高密度、低剖面（Low-Profile）的表面贴装（SMT）矩形针座（母插口），适用于紧凑型、高性能电子系统的板对板（Board-to-Board）互连。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其支持差分对布局与良好信号完整性（SI）特性，适配高速数字信号（可达25+ Gbps）。  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等空间受限的嵌入式主板中，实现多路电源与I/O信号的可靠连接，耐振动、抗干扰性能优异。  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部模块互联，得益于其0.8 mm超薄高度（Low-Profile）、无卤素设计及UL 94 V-0阻燃等级，满足小型化与安全合规要求。  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡与载板接口，依靠精密公差（±0.05 mm）和镀金触点（3 µm Au over Ni），保障高频重复插拔下的接触稳定性与低接触电阻。  
- 边缘AI计算模块：用于AI加速卡与载板间的高引脚数（120位）、小间距（0.5 mm）连接，支持PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议，兼顾散热与机械强度。  

该型号采用直角SMT封装、带定位柱与焊接凸点，便于自动化贴装与返工；DH后缀表示带加强型焊盘（Dual Height），提升焊点可靠性。广泛应用于对密度、速度、可靠性及长期服役稳定性有严苛要求的高端电子系统。

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