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型号： CLP-120-02-G-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-120-02-G-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-120-02-G-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-120-02-G-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-120-02-G-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-120-02-G-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-120-02-G-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号含120位（60×2排），0.5 mm间距，带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、底部接触（B）、增强型焊盘（E）及卷带包装（TR），适用于严苛的高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板、光模块转接板中用于FPGA、ASIC与子卡间的差分对互联，其优化的接地设计可抑制串扰，支持高达28 Gbps的PAM4信号。  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、AI训练服务器背板接口，实现处理器、HBM内存子系统与扩展卡之间的紧凑、可靠互连。  
- 医疗成像设备：如CT/MRI前端数据采集板，利用其低剖面（≤3.0 mm）和高可靠性满足空间受限且需长期稳定运行的要求。  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中，作为模块化I/O载板与主控板间的可插拔接口，支持热插拔兼容设计（需配合对应公端）。  

该连接器通过无铅回流焊工艺装配，符合RoHS/REACH标准，适用于需要高引脚密度、良好EMI性能及长期机械耐久性的精密电子系统。

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