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型号： CLP-120-02-G-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-120-02-G-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-120-02-G-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-120-02-G-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-120-02-G-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-120-02-G-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-120-02-G-D-BE-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于 CLP 系列（Compression Mount Low Profile），专为板对板（Board-to-Board）或板对线（Board-to-Cable）垂直互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板接口，得益于其低剖面（Low Profile）、优异的信号完整性及支持高达28 Gbps PAM4的数据速率（配合对应公头），适用于SerDes链路。

- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板、AI训练服务器中的板间高速互连，满足高引脚数（120位，2×60排布）、小间距（0.8 mm）和高可靠性需求。

- 工业自动化与医疗电子：在紧凑型PLC模块、医用成像设备（如便携式超声主板）中实现稳定、免焊接压缩安装（Compression Mount），提升抗振动与长期接触可靠性。

- 测试与测量仪器：作为可插拔模块化子板（如ADC/DAC子卡）的对接接口，支持频繁插拔（经优化触点设计，插拔寿命≥500次）与精准定位（带定位销与BE编码键槽，防误插）。

该型号带金手指镀层（G = Gold over Nickel）、无卤素（D）、符合RoHS（B）及无铅（E），适用于严苛环境；K后缀表示带锁扣机构（Latch），增强机械保持力——特别适合移动或高冲击场景。综上，CLP-120-02-G-D-BE-K 主要面向对空间、速度、可靠性和可维护性均有严苛要求的高端电子系统。

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