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型号： CLP-120-02-G-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-120-02-G-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-120-02-G-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-120-02-G-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-120-02-G-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-120-02-G-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-120-02-G-D-A-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于紧凑型、高性能电子系统。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及良好信号完整性，支持差分对布线与高速信号（可达10+ Gbps）传输；  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI及运动控制模块中，作为板对板互连接口，提供可靠、抗振动的电源与信号连接；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，满足小尺寸、高引脚数需求，同时符合RoHS与无卤素环保要求（型号后缀“A”表示符合IEC 61249-2-21）；  
- 测试与测量仪器：用于自动测试设备（ATE）的探针卡转接板或模块化子板堆叠，支持快速拆装与重复插拔（寿命≥500次）；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板之间的低剖面互连，其“D”后缀代表带定位柱（Datum Post），“P”表示带焊料掩膜（Solder Mask Defined Pads），提升SMT良率与装配精度。  
该型号不带锁扣机构，适用于空间受限且无需频繁插拔的固定安装场景，需配合对应公头（如CLP系列针座配套CLM系列针头）使用。

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