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  • 型号: CLP-119-02-G-D-BE-PA
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-119-02-G-D-BE-PA由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-119-02-G-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-119-02-G-D-BE-PA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-119-02-G-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-119-02-G-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-119-02-G-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(针座/插座),属于其CLP系列(Compression Lock Pin,压缩锁扣针式连接器)。该型号为2排、19位(2×19=38芯)、带接地屏蔽、镀金触点、带塑封(BE)及PA(Polyamide,尼龙6T)绝缘体的高性能板对板连接器。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如网络交换机、路由器、基站基带单元中用于FPGA、ASIC或处理器与子卡之间的高可靠性、低串扰互连;  
- 工业自动化控制系统:在PLC模块、I/O扩展板或运动控制器中实现紧凑空间下的稳定信号与电源混合传输;  
- 医疗电子设备:如影像设备(超声、内窥镜主机)中需满足EMI抑制与长期插拔寿命要求的内部模块互联;  
- 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)或高精度示波器主板中承担多通道模拟/数字信号的可靠对接;  
- 航空航天与国防电子:因具备优异的抗振性、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/无卤要求,适用于机载航电模块或雷达信号处理板间连接。

其D型(带屏蔽罩)、BE型(底部封装增强机械强度与共面度)及PA材料(耐高温、高刚性)设计,特别适合对信号完整性、机械鲁棒性和长期可靠性要求严苛的嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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