【未分类_CLP-119-02-F-D-A】封装/厂家_CLP-119-02-F-D-A中文资料_价格

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型号： CLP-119-02-F-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-119-02-F-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-119-02-F-D-A价格参考。SAMTECCLP-119-02-F-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-119-02-F-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-119-02-F-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-119-02-F-D-A 属于其高密度、表面贴装（SMT）型板对板（Board-to-Board）矩形连接器系列（CLP系列），具体为2排、19位（即2×19=38针）、带定位柱与防呆设计的母插口（Socket/Receptacle）。其典型应用场景包括：

1. 高速通信与计算设备：广泛用于服务器主板、AI加速卡、FPGA开发板及网络设备中，实现PCB间高可靠性、低串扰的信号与电源传输；支持差分对布局，适配PCIe、USB 3.x等高速协议。

2. 工业自动化与嵌入式系统：在PLC模块、HMI人机界面、工业相机及边缘计算网关中，提供紧凑、抗振动的板级互连，满足IP67级防护（需配合对应公头及外壳）及宽温（–55°C 至 +125°C）工作需求。

3. 医疗电子与测试仪器：用于便携式诊断设备、内窥镜成像模块及ATE自动测试设备，得益于其精密接触（镀金触点）、低插入力（LIF）设计及0.5mm超细间距，确保长期插拔稳定性与信号完整性。

4. 航空航天与国防电子：在小型化航电模块、雷达前端板及加固计算机中，凭借符合RoHS/REACH、无铅兼容及高可靠性认证（如IEC 61249），支持严苛环境下的长期服役。

该型号“-F”表示带法兰固定，“-D”代表双排直角SMT封装，“-A”为标准镀层（Au 0.76μm over Ni），整体适用于空间受限、需高频响应与高插拔寿命（≥500次）的高端电子互连场景。

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