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  • 型号: CLP-117-02-S-D-BE
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-S-D-BE由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-S-D-BE价格参考。SAMTECCLP-117-02-S-D-BE封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-117-02-S-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-117-02-S-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-117-02-S-D-BE 属于高密度、表面贴装型(SMT)矩形连接器中的针座(母插口),采用双排、17×2=34位引脚布局,带屏蔽罩(-B)、镀金触点(-E),支持0.5mm间距,具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。其典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如网络交换机、路由器主板中用于板对板(Board-to-Board)高速差分信号互联(支持PCIe、USB 3.2、SATA等协议),屏蔽设计有效降低串扰与辐射干扰;  
- 工业自动化控制系统:在PLC模块、I/O扩展板或运动控制器中实现紧凑、可靠的模块化互连,耐振动、抗电磁干扰特性满足严苛工业环境要求;  
- 医疗电子设备:用于便携式监护仪、影像设备内部高可靠性信号/电源混合传输,符合RoHS与无铅工艺标准;  
- 测试与测量仪器:在示波器、逻辑分析仪等精密设备中作为可插拔子板接口,便于维护升级与功能扩展;  
- 嵌入式计算平台:如COM Express、SMARC等小型化模块载板上的核心连接方案,兼顾高引脚密度与热管理需求。  
该型号不适用于大电流或高电压场景(额定电流≤0.5A/Pin),主要面向中低功率、高频数字/模拟混合信号传输应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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