【未分类_CLP-117-02-F-D-P】封装/厂家_CLP-117-02-F-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-117-02-F-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-F-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-F-D-P价格参考。SAMTECCLP-117-02-F-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-117-02-F-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-117-02-F-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-117-02-F-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于针座（Socket，母插口）系列，采用直角封装、带法兰固定、带屏蔽罩（F）、镀金触点（D）、带极化键（P）设计。其典型应用场景包括：

在高速、高可靠性电子系统中，该连接器常用于板对板（Board-to-Board）互连，尤其适用于空间受限但需稳定信号传输的场合，如通信设备（5G基站基带板、光模块接口）、工业控制主板扩展槽、医疗成像设备（如CT/MRI子系统间数据背板连接）、测试测量仪器（ATE自动测试设备中的模块化载板接口）等。

得益于其0.8 mm间距、双排结构（17×2=34位）、屏蔽设计及优异的阻抗控制（支持高达16 Gbps的差分信号），CLP-117-02-F-D-P 适用于高速串行接口（如PCIe Gen3/Gen4、SATA、USB 3.0等）的可靠对接；法兰与屏蔽罩增强机械稳固性与EMI抑制能力，适合振动环境或电磁敏感场景。

此外，该型号符合RoHS与无卤要求，适用于严苛的工业与医疗合规性需求。不适用于大电流电源连接或频繁插拔的现场端接场景（属半永久性板级互连）。

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