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型号： CLP-116-02-G-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-116-02-G-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-116-02-G-D-PA价格参考。SAMTECCLP-116-02-G-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-116-02-G-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-116-02-G-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-116-02-G-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于CLP系列超薄板对板（Board-to-Board）连接器。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的高端应用，如通信设备（5G基站基带板、光模块转接）、工业自动化控制器、医疗成像设备（内窥镜、便携式超声模块）等，实现PCB间稳定、低剖面（仅3.0mm高度）的垂直堆叠连接。

- 高速数字系统：支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触技术，具备良好信号完整性，常用于FPGA、ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的中短距（≤10cm）高速并行接口（如PCIe Gen3、DDR4内存扩展、JESD204B数据链路）。

- 高可靠性环境：镀金触点（Au 30µ”）与耐高温LCP绝缘体（UL94 V-0），满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动/冲击要求，适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等严苛场景。

- 可维护性设计：采用双排16位（2×8）结构，带定位柱与防误插导向槽，便于自动化贴装与返工；D-PA后缀表示带焊接凸点（Solder Balls）和增强型引脚（Staggered Pin），提升SMT良率与抗翘曲能力。

该型号不适用于线缆连接或大电流供电，专为信号密集、尺寸敏感的板级互连而优化。

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