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型号： CLP-116-02-G-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-116-02-G-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-116-02-G-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-116-02-G-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-116-02-G-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-116-02-G-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-116-02-G-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为16位（2×8）、0.5mm间距、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、直角焊接（D）、镀金触点、带PA（Polyamide）高温绝缘体及卷带包装（TR）。

主要应用场景包括：  
- 高速数字系统中的紧凑型板对板互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的信号传输；  
- 通信设备（5G基站射频单元、光模块接口板）中需低串扰、良好EMI抑制的差分对布线；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声主板）中空间受限但要求高可靠性与热稳定性的连接；  
- 消费电子高端产品（如AR/VR头显主控板、折叠屏手机转轴区柔性刚性板衔接）所需的超薄（整体高度仅3.0mm）、耐回流焊（符合JEDEC J-STD-020，峰值260℃）连接方案。  

其接地屏蔽设计（G）有效降低高速信号（支持≥10 Gbps差分速率）的辐射与串扰，PA材料提供优异的尺寸稳定性和耐热性，适用于无铅回流焊工艺。广泛用于对厚度、信号完整性及长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的精密电子系统。

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