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- 型号： CLP-115-02-S-D-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-S-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-S-D-A价格参考。SAMTECCLP-115-02-S-D-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-115-02-S-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-S-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-115-02-S-D-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），采用双排、15位（2×15）、0.050"（1.27mm）间距设计，带屏蔽罩（S）、直角焊接（D）、带定位销（A）及标准镀金触点。其典型应用场景包括： - 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）与夹层板（Mezzanine Board）之间的板对板垂直或直角连接，支持高速信号（如PCIe、DDR4/5、SerDes）传输，屏蔽结构有助于抑制EMI。 - 通信与网络设备：应用于基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机/路由器背板扩展接口，提供可靠、紧凑的信号与电源混合传输能力（部分引脚可分配为电源）。 - 工业自动化与医疗电子：在紧凑型工控主板、嵌入式视觉系统、便携式医疗成像设备中，实现主控板与传感器模组、显示模组或I/O扩展板间的稳定连接，满足振动环境下的高可靠性要求。 - 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe兼容平台）中功能卡与背板之间的高密度接口，支持热插拔兼容设计（需配合对应公头）和重复插拔寿命（≥500次）。 该型号不适用于大电流或高电压场景（单触点额定电流约0.5A），主要用于低电压（≤3.3V）、中低功率信号互联，强调空间节省、信号完整性及组装一致性。
产品参数
图文手册
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