【未分类_CLP-115-02-L-S】封装/厂家_CLP-115-02-L-S中文资料_价格

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型号： CLP-115-02-L-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-L-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-L-S价格参考。SAMTECCLP-115-02-L-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-115-02-L-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-L-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-115-02-L-S 属于高密度、低剖面的表面贴装（SMT）矩形连接器系列（CLP系列），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，用于板间差分信号（如PCIe、USB 3.2、SATA）的可靠互连；  
- 工业自动化控制板：在PLC、运动控制器或IO模块中实现主板与扩展子板之间的高可靠性、抗振动连接；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对空间敏感、需长期稳定运行的精密仪器内部板级互联；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）载板与探针卡/夹具间的可插拔接口，支持频繁插拔与信号完整性要求；  
- 嵌入式计算平台：边缘AI盒子、工控机中CPU/FPGA载板与功能子板（如AI加速卡、传感器接口板）的垂直堆叠互连。  

该型号为2排、15位（2×15）、0.050"（1.27mm）间距母座（Socket），带L型引脚（Low-profile SMT），支持高达8A/触点电流及10Gbps差分速率，具备优异的EMI抑制与机械锁扣结构，适用于严苛环境下的高可靠性应用。

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